シリコン先輩
半導体パッケージ業界で、プロセス開発・歩留まり改善に携わる現役エンジニア。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 実務経験 | 2年半（プロセス開発・歩留まり改善） |
| 専門領域 | 厚膜パッケージ、AlN（窒化アルミニウム）基板、HTCC（高温同時焼成セラミックス） |
| 保有資格 | 化学物質管理者／危険物取扱者乙種4類（受験予定） |
| 学歴 | 工学部卒 |
はじめに
はじめまして、「シリコン先輩」として当ブログを運営している者です。
半導体パッケージメーカーにて、プロセス開発と歩留まり改善を担当しています。日々、厚膜パッケージやAlN、HTCCといった材料と向き合いながら、現場で試行錯誤を重ねる毎日を送っています。
もともとは半導体とは違う分野にいましたが、「これから確実に伸びていく業界だ」と感じたことが、この業界に飛び込んだきっかけです。世界的な需要の高まりや技術の重要性を知るにつれ、「今からでも挑戦する価値がある」と確信して半導体業界に飛び込みました。
このブログを始めた理由
この業界に飛び込んだとき、右も左もわからず苦しんだ経験があります。専門用語の壁、現場特有の暗黙のルール、キャリアの築き方……調べても出てこない“リアルな情報”がなくて、何度も壁にぶつかりました。
同じように半導体業界を目指す方、すでに業界に入って壁にぶつかっている方の力に少しでもなりたい。その思いから、このブログを立ち上げました。
発信で大切にしていること
現場で実際に手を動かしているからこそ分かる、リアルな情報を発信することを大切にしています。
- 教科書やネット記事には載っていない、現場のリアルな空気感
- 実際にぶつかった壁と、その乗り越え方
- 歩留まり改善やプロセス開発を、実務目線でわかりやすく解説すること
資格やスキルの情報だけでなく、「現場で本当に求められる力」が伝わるような発信を心がけています。
読者の皆さんへ
現場で得た知見や、日々のスキルアップの過程（資格取得への挑戦も含めて）を発信しながら、これから半導体業界を目指す方、業界内でステップアップを目指す方の力になれる情報を、これからもお届けしていきます。